莉亚迪桑开脱图集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现一个国家科技水平和综合国力的重要指标。随着集成电路产业的技术迭代，集成电路制造工艺的复杂度呈指数级上升，集成电路企业设计和制造高端芯片的成本以及风险急剧上升。在此背景下，EDA工具成为集成电路各环节必不可缺的支撑工具。EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度与可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能以及云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。概伦电子是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。2023年，围绕DTCO方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键环节核心EDA技术为基础，不断拓展业界领先的Design Enablement（设计实现）EDA综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA全流程平台产品NanoDesigner，并推动存储器EDA等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。期间，公司取得的各项积极成果为新一年高质量发展目标奠定了坚实基础：报告期内，公司研发投入合计23,697.82万元，同比增长69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84个百分点。持续高强度的研发投入有力推动了人才队伍建设，并有力支撑了新产品的研发工作。公司员工总数及研发人员数量持续增加，并在数量提升的基础上，不断增强个体的能力提升，做到人才队伍提质增量。截至2023年12月31日，公司员工总量为511人，同比增长47.69%；其中，研发人员总数达到358人，同比增长59.82%，占公司总人数的比例达到70.06%；研发人员结构依旧保持高水准，其中硕士及以上学历人员、40岁及以下年龄段人员占比都达到75.42%。为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司充分利用上市公司的优势，于2023年2月实施了2023年限制性股票激励计划，按照18.34元/股的授予价格，向177名境内外员工首次授予694.08万股限制性股票；2024年1月，公司按照18.34元/股的预留授予价格，向19名激励对象预留授予173.52万股限制性股票。本次股权激励计划的顺利落地，有利于进一步完善公司法人治理结构，建立健全公司激励约束机制，充分调动公司核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合，促进公司的长久可持续发展，确保公司各项发展战略和经营目标的实现。同时，公司通过新员工跟踪培养、专业技术培训、人才梯队培养等多种模式，持续为业务发展提供不断壮大且充满活力的人才蓄水池。以持续研发投入为支撑，在强大人才队伍的支持下，报告期内公司的自主创新成果不断突破。一方面，近期已发布产品成熟度进一步提高：全流程设计平台NanoDesigner通过头部客户多轮认证并取得规模收入；标准单元库特征化工具NanoCell获得头部客户高度认可成为又一款具备业界领先技术高度的国产EDA工具。另一方面，新产品覆盖度进一步扩大：发布领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim，打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案；整合完成芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析工具PTM，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户，有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力；在半导体器件特性测试系统业务方面，基于已有硬件基础和工程实践经验，新推出传感微结构参数测试系统FS-MEMS以及基于自研硬件设备及测量控制软件开发的全自动电性量测解决方案ATS，通过全自动量测解决方案贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模EDA工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发和芯片设计过程，提高开发测试效率，进一步支持公司打造行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。公司一直坚持在开展自主研发提升技术实力的同时，通过股权投资、并购整合、战略合作等多种手段，不断完善EDA产品链。迄今，已完成了4次并购整合和9次股权投资动作，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA全版图。2023年5月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023年8月，公司完成了对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割。Magwel的产品与公司现有以及未来规划的产品有着较高的技术契合度，与公司模拟设计流程平台、汽车电子芯片设计、信号完整性、功耗完整性等产品和技术高度互补，其两大核心工具ESD设计验证和功率器件设计分析PTM，在全球头部模拟和功率半导体厂家使用多年并获得了广泛的认可，能大幅增强公司在相关领域整体解决方案的市场竞争力。同时，公司以自有资金出资参与设立上海EDA专项产业投资基金，得到了上海临港600848）、张江高科600895）以及半导体知名投资机构兴橙资本的大力支持，报告期内，该EDA专项产业投资基金——上海橙临创业投资合伙企业完成设立，下一步将选择合适的EDA标的进行投资。迄今，公司通过济南济晨、兴橙誉达、橙临创投3家专项产业投资平台，充分利用了产业投资平台合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋，寻找具备高技术含量、高成长性的EDA产业链投资标的进行投资，已储备了一大批优质标的，有望进一步推动公司在EDA领域的业务拓展和技术合作，并为围绕上市平台加速打造EDA的全流程整合平台奠定坚实的基础。随着公司经营规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽，公司在全球集成电路重点区域的布局持续拓展。2023年上半年，公司两家全资子公司深圳概伦电子技术有限公司和北京概伦电子技术有限公司分别落地深圳市福田区和北京经济技术开发区（北京亦庄），芯智联的成功收购也推进了福州办公室的整合，有利于公司充分利用深圳、北京、福州地区的科研优势、人才优势、客户资源和政府支持，深度参与地区集成电路产业发展布局，同时为区域客户提供更优质的服务，不断提升公司研发水平和产品的市场竞争力，符合公司的战略和产业布局。2023年下半年，Magwel团队顺利加入，从市场拓展和高端人才吸引方面，公司也可以充分利用Magwel在比利时设立办公室的优势，吸引欧洲地区的EDA相关人才，并助力公司进一步开拓欧洲市场。截止目前，公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳、福州，境外覆盖美国、比利时、韩国、新加坡、中国台湾等集成电路重点区域的产业布局，雇员分布在全球15个区域网点，业务累计覆盖十多个全球主要的集成电路产业国家和地区。后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要，持续深化在全球市场的布局，为相关区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。自2010年成立以来，概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展，积极建设EDA生态发展平台。在2023年3月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，明确若干芯片领域为突破口，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。报告期内，公司还作为首批会员参与建设了国家集成电路设计自动化技术创新中心，支持国内首届IDAS设计自动化产业峰会的召开并承办存储器设计与制造分论坛，深刻践行共建EDA生态，同享产业链价值理念。2023年以来，公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识，提升产业竞争力。公司携手鸿之微云开启芯片设计加速度，联合支持NanoDesigner国产化模拟电路设计平台云端开箱即用，并基于制造端EDA核心关键节点TCAD（工艺器件仿真）达成战略合作；与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案，赋能企业的数字化、智能化转型升级；与MPI、罗德与施瓦茨联合主办“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会，基于各自在半导体测试领域多年积累的丰富经验、技术实力和联合解决方案，共同推动半导体测试行业迈向新的发展台阶。在2023年10月举办的概伦电子技术研讨会上，公司系统分享了与EDA2、EDA国创中心、北京大学、阿里云、鲲鹏、行芯等诸多生态伙伴践行DTCO理念的合作成果，希望进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态，合力促进中国EDA产业高质量发展。2023年度，公司实现营业收入32,889.62万元，较上年度增长18.07%；实现主营业务收入32,771.19万元，较上年度增长18.29%。其中，来自境内的主营业务收入实现21,085.33万元，较上年度增长36.51%，占公司主营业务收入的比例从2022年的55.75%提升至2023年的64.34%。EDA软件授权业务实现收入20,250.04万元，同比增长10.93%，其中，来自境内收入同比增长24.44%；半导体器件特性测试系统实现收入8,238.72万元，同比增长33.78%，其中来自境内的收入同比增长41.11%；技术开发解决方案业务实现收入4,282.43万元，同比增长30.15%，其中来自境内的收入同比增长79.98%。2023年公司认真研究和把握行业新形势新挑战下的下游客户需求，实现了客户数量和单客户收入双增长，客户数量达到149户，比上年同期增长18.25%；单客户收入达到219.94万元，单客户贡献连续多年提升。(一)主要业务、主要产品或服务情况公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。技术开发解决方案，即原“一站式工程服务解决方案”业务，本项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果，结合公司本项业务的实质内容和未来发展方向，公司将本项业务更名为“技术开发解决方案”。公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（Design Enablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的Design Enablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA。以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。NanoSpice系列是全球领先的电路仿真解决方案之一，SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先设计公司大规模采用。此外，与VeriSim数字仿真器无缝结合，实现高效的混合信号仿真验证。全定制电路设计平台NanoDesigner具备出色的电路设计工具集，包括原理图与版图设计功能，还附带有众多电路设计分析和优化功能，可显著缩短从模块级到芯片级设计的周期，从而提升设计效率，加速产品的上市时间。公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案，加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。981X系列低频噪声测试系统是全球各领先集成电路企业用于先进工艺研发的黄金工具，广泛应用于各先进工艺和器件研发、IC设计和新材料/新器件研究等。公司基于行业领先的低频噪声滤波放大技术，不断推出9813DXC和9812AC等新产品以支撑先进工艺节点开发对噪声特性分析爆发式的需求增长，持续增强公司在该领域的技术和市场的领导地位。FS-Pro系列一体化半导体参数分析仪，结合直流IV测试精度和速度提升技术以及超短脉冲电流电压测试技术，在中高端产品领域持续取得突破，赢得国内外头部集成电路企业的广泛认可和应用，实现从科研到量产的全流程覆盖，成为国内支撑半导体器件、材料和工艺研发的基础和关键特性测试设备。近期，公司基于已有硬件基础和工程实践经验，通过加强研发驱动高端产品持续突破，新推出了面向MEMS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS，不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程，提高开发测试效率。概伦电子工程中心致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以世界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式设计实现（Design Enablement）技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、抗辐照芯片等的工艺研发和电路设计。（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采购流程包括新建采购申请、技术评估、对比询价、金额审批、协议签署、需求部门验收等。公司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠道通畅。公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作。公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模式如下：对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支持（Design Enablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro、FS-MEMS）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调试校准。对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。7.采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势公司的主要收入来源于EDA软件授权，该等授权模式是国际EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（G B/T 4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具，用户对其重视程度与日俱增，依赖性也随之增强。进入二十一世纪后，ED A工具快速发展，并已贯穿集成电路设计、制造、封装和测试的全部环节。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然相对较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百多亿美元的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点，全球主流EDA技术发展有两种思路：一是持续和领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用；二是不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。集成电路制造行业经历了数十年的快速发展，先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破，半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律，约每18个月工艺就进行一次迭代。目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求，每一代先进工艺节点的突破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进，才有可能尽早实现。根据Yole报告，最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少，能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作，坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图（IRDS），摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候，继续按照传统工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行，分别为延续摩尔定律（More Moore）、超越摩尔定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）。为配合上述技术发展趋势，EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要与集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程迭代；集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践，能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率，从而极大地增强盈利能力，成为提高市场竞争力的核心因素。同时，随着集成电路行业进入到后摩尔时代，各类终端应用如5G、人工智能、自动驾驶等推动了芯片及系统设计的复杂性和多样性。为满足这个趋势的需求，EDA在往系统设计自动（SDA）的道路上发展，先进封装成为高性能计算、人工智能等大算力应用的关键手段，从芯片级到封装级到系统级设计的设计使得EDA的工具和流程更加复杂，电路-封装-系统的协同设计方法学成为提升最终产品竞争力的关键，考虑电磁、应力、热等的多物理仿真成为分析和优化的必备引擎，由DTCO延展而来的STCO（系统-工艺协同优化）可以帮助芯片或系统在相同的工艺节点下达到更好的系统性能，加速产品开发，提升芯片和系统的市场竞争力。EDA行业是典型的技术驱动型产业，企业的人才储备决定其是否能够在行业中立足，而由于EDA行业的多学科交叉与下游产业链密切协同等特性，相比其他行业，EDA领域对人才的综合能力、学历要求更高以及需要更长的人才培养周期。首先，EDA属于典型的多学科交叉领域，对人才综合能力要求高。EDA算法的起点和终点是半导体工艺等物理问题，解决工具的开发是数学问题，应用对象是芯片设计实现的具体问题，因此EDA学科的师资和课程设置需要数学、电子、计算机、材料、软件和物理等多个学科联合共建。面对EDA交叉学科的特性，从事EDA工具开发需要工程师同时理解数学、芯片设计、半导体器件和工艺，对综合技能的要求很高。其次，EDA人才培养周期长。正是由于EDA的典型多学科交叉特性，且工具开发与制造、设计等产业链环节协同推进所形成的行业壁垒，导致培养一名EDA研发人才，从高校课题研究到真正从业实践的全过程往往需要8-10年左右的时间。再者，行业领先企业人才聚集能力更强。在人才集聚与人才培养方面，行业内领先企业具备更高的知名度与更加完善的技术培训体系，对人才的吸引力更强，同时其拥有的经验丰富、实力雄厚的研发队伍，以及在产业上的领先地位，可进一步为其雇员的职业发展提供良好路径，为持续吸引人才带来优势。因此，行业大部分尖端人才集中在领先企业，新进入企业很难形成强劲的人才吸引力与完善的人才培养机制，从而，行业领先企业和新进入企业之间的人才差距将不断扩大，形成显著的人才壁垒。首先，EDA行业细分庞杂且与工业应用高度结合。EDA是算法密集型的大型工业软件系统，有着极其庞杂的分类，并强烈依附于细分工业领域。EDA是涵盖多种“点工具”的软件工具集群，其开发需要计算机、数学、物理、电子电路与工艺等多种学科和专业的复合型人才，经过长期的技术积累，通过产业中繁杂的应用问题推动算法与解决方案不断推陈出新、升级和演进。其次，EDA为高度技术密集型行业，头部企业技术积累深厚。仅以数字芯片设计的EDA工具为例，在芯片的前端设计中，就涉及到超过二十种点工具。随着集成电路制造工艺进入7nm以下，芯片中标准单元数量已经达到亿数量级，EDA算法已经成为数据密集型计算的典型代表，需要强大的数学基础理论支撑。这种基础技术的不断突破和持续应用，需要通过较长时间的技术研发和专利积累才能逐步实现。即使目前优势企业已经占据绝对垄断地位，但仍在不断加大对基础研究和前沿技术研究的力度。EDA工具是一个多工具组成的软件集群，在完整可用的全流程工具链上需要长期的技术经验积累、数学优化。EDA领军企业长期高强度产业化投入成为保持长久竞争力的关键，而高强度、长周期的研发投入使其形成了极高的行业竞业壁垒，新入局者很难在短期内完成。EDA技术商业销售依托于制造、设计、EDA行业三方所形成的生态圈，需要产业链上下游的全力支持。首先，国际EDA领域的领先企业与全球领先的制造企业和设计企业有着长期合作基础。EDA公司借助制造企业积累的大量测试数据探索物理效应和工艺实施细节的准确和高精度模型化，设计公司和制造公司将基于此模型和工具进行芯片设计与试产，并通过实际设计与制造过程不断发现和排除模型和工具在新工艺节点的各种问题，以达到优化升级相关模型和EDA工具的目的。由于集成电路制造和设计企业与EDA企业的合作精力有限，对规模较小、成立时间较短的EDA企业很难提供相应合作资源。这意味着市场尾部的EDA企业很难获得生产线的最新工艺数据参数，在与工艺紧密相关的工具领域无法进行技术布局，从而束缚了其业务的发展与完善。因此集成电路制造与设计企业一旦与EDA工具供应商形成稳定的合作关系，不会轻易更换供应商，对合作供应商的粘性较强，从而进一步提高了EDA行业的壁垒。其次，新一代工艺节点的EDA工开方面，国际领先企业更具优势。EDA软件需要基于工艺参数更新而更新，当Foundry工厂开发新工艺，EDA企业就需要获得制造企业新工艺的PDK工具包，基于PDK工具包开发新版本软件。摩尔定律下的任何一代最先进工艺节点，都是由拥有最先进工艺制造条件的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的Fabless公司三者通力合作推进。因此，在长期的上下游合作中，领先的EDA企业获得了更多的便利条件，使其EDA工具工艺库信息不断完善，并能随先进工艺演进不断迭代，进一步巩固了竞争优势，在不断合作的过程中也增加了他们的合作基础与粘性。再者，领先EDA企业通过和IP厂商、制造企业形成互相嵌合的生态网。新EDA、新IP和新工艺三者相促进、互为一体、滚动发展，进一步杜绝了后来者赶超的可能性。EDA在整个半导体行业中，是一个市场规模较小，但技术流程很长的产业，需要种类繁多的软硬件工具相互配合形成工具链。以三巨头之一的新思科技为例，其完整覆盖芯片全设计流程的工具就有几百种。很难有企业能够通过内部不断研发出几百种点工具，即使有持续研发的经费，由于产业的快速发展，其产品研发速度也很难能跟上摩尔定律。因此，EDA企业需要通过并购已经被市场证明成功的产品及其企业，进行技术整合，将并购作为内部研发的有效补充，通过不断地行业并购、兼并来提升竞争力，逐渐发展为龙头企业。回顾EDA三巨头的发展史，同时也是频繁的并购史。在过去的30多年中，发生的EDA行业并购案近300次。以铿腾电子为例，其自身就是在1988年由ECAD Systems和SDASystems两个公司合并而成，合并使两家公司均摆脱了EDA创业公司的束缚，开始了其产业壮大之路。综上，随着全球集成电路行业的发展，EDA产品在早期积累的基础上进一步发展和演进，逐渐形成以部分关键工具为主、大量其他工具为辅的设计和制造流程，EDA工具的数量越来越多，形成了一个高度细分、数量繁多的EDA工具集。EDA工具集复杂程度不断提升，开发难度和市场门槛也越来越高。由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，ED A行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成电路企业认可和量产采用情况。公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。公司对国内EDA的发展有独到的认识和超前的战略规划，拥有具备国际市场竞争力的领先核心技术，具备一个高科技硬核企业发展的所有关键要素，市场地位将持续显著提升。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势根据SIA及IEEE报告，随着工艺节点不断演进，现有技术瓶颈的制约正在加强，工艺的迭代速度已经有所放缓，自2015年起工艺迭代(11/10nm)速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续，预计2022年起工艺迭代(3nm)速度将下降为30个月，目前业界普遍认为集成电路行业已经进入后摩尔时代。从后摩尔时代创新的方式看，市场普遍认为新封装领域是方向之一，3D封装、SiP（System In a Package，系统级封装）已实现规模商用，以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel等厂商已纷纷推出基于Chiplet的解决方案，市场普遍认为Chiplet模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，在目前产业链上下游企业的共同推进下，Chiplet已经加速进入商业应用，这对EDA工具的开发提出了新要求，通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。EDA领域学术界、产业界都已注意到AI对EDA产业变革的巨大驱动力，AI辅助EDA已经成为业界共识和不可阻挡的趋势。EDA运用人工智能和机器学习辅助设计可以应用在数据快速提取模型、布局中的热点检测、布局和布线、电路仿真模型、PPA（性能、功耗、尺寸）的优化决策，实现从常规的经验模型向基于深度学习的训练和推理模型转变等方面。目前，行业的共识是AI能够大幅提升芯片和系统设计的效率，并降低设计的总成本，国际主流EDA厂商基本将AI+EDA作为一个重点发展方向，比如新思科技的Synopsys.ai业界首款AI+EDA解决方案套件、铿腾电子的“芯片到系统”的AI驱动EDA方案等。EDA标准是大规模集成电路设计方法学的一部分，是电子设计自动化流程的标准化，极大促进各个环节的设计和验证效率。底座是EDA工具的核心基础设施，包括数据库、算法库等核心技术组件，直接影响EDA软件的互操作、扩展性和高性能。标准和底座已经成为EDA技术生态的重要组成部分，是影响半导体产业链健康发展的关键要素，在晶圆厂、设计公司、ED A厂商的协同中发挥核心作用。中国在EDA标准和底座建设方面相对落后，暂未形成明确的统一布局和规划，这与我国半导体产业的战略定位和发展目标不匹配，无法有效支撑产业升级需求。因此，积极建设EDA标准和底座，对促进中国半导体产业布局的长期健康发展具有极其重要的意义。过去一年，中国EDA开放创新合作联盟发布了“汉擎”数据底座、计算底座，并基于底座建立标准，在2023年发布了8项EDA领域团体标准。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司技术开发解决方案业务也是基于公司自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（Design Enablement）软件开发解决方案，该业务亦是基于核心技术开展。EDA作为集成电路行业的重要支撑，虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小，却支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高，集成电路的规模和复杂性日益增加，设计和制造成本攀升，因工艺水平和设计失误而导致的制造失败可能性也大幅提升。集成电路终端应用市场的竞争极为激烈，产品上市时间和窗口极为关键，产品无法按时上市将给企业带来重大损失。极高的时间成本和资金风险使得集成电路企业对EDA工具的依赖程度不断加深，在选择EDA工具及其供应商时也极为谨慎，重点关注相关工具能否在关键环节提供更高的技术及商业价值，对功能、性能和精准度等方面亦提出了更严苛的标准和要求。该等企业在进行规模化采购前，往往基于对行业发展和技术需求的认知，对EDA工具及其供应商在技术、产品、服务及持续发展能力等多维度进行较长时间的审慎评估，以确保相关工具能长期、有效且可靠地在大规模量产中采用。因此，全球领先集成电路企业认可和量产采用情况，可以充分体现EDA公司技术水平特点及其先进性。公司制造类EDA工具在国际市场具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。公司设计类EDA工具拥有技术领先性和国际竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。综上，公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。综合公司产品在全球头部客户多年量产应用、核心技术关键指标对比及核心技术的科研实力和成果情况，公司的核心技术具有先进性。公司被认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日。核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的40余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有29项发明专利、80项软件著作权，合计112项有效知识产权，并有超过100项已申请待批复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。2023年研发投入总额为23,697.82万元，较2022年同比增长69.45%。主要是随着现有产品升级及新产品开发，研发人员增加、对研发人员的股权激励导致研发人员薪酬增加以及购置研发相关无形资产摊销费用增长所致。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明：标准单元库建库工具于2020年立项开始研发，于2023年三季度通过设计制造工艺制程的验证，开始资本化。该项目技术可行性明确，产生经济利益的方式明确，公司有足够资源支持完成项目的开发，并有能力对外出售，该项目预计能为公司带来经济利益。公司已建立完善的研发项目管理制度归集项目产生的费用，故该项目的研发支出资本化计入开发支出。公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路重点区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有近30年的行业经验，其他核心管理团队在EDA行业多拥有超20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局。公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。制造类EDA产品线和设计类EDA产品线构成EDA软件授权收入，为公司经营业绩增长提供稳定来源；半导体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系列可与公司981X系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标，依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的ED A产品优势。依托该平台客户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦自有无限License数量的EDA工具如电路仿真器NanoSpice系列、先进K库工具NanoCell、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和单位提供IP开发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足客户产品研发需求的同时节省投资成本。(一)业绩大幅下滑或亏损的风险股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间持续亏损的风险为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，研发投入保持了较高增速，占营业收入的比重不断提升，报告期内，公司的研发投入继续保持较高增速，公司营业收入增速有所放缓；同时，为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平。EDA行业是技术密集型行业，考虑到公司目前的盈利水平相对较低，公司持续进行产品创新导致的研发费用增加，实施股权激励导致的股份支付费用增加，可能导致公司在一定期间内持续亏损。集成电路行业需要创新驱动，EDA行业处于集成电路行业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业，其对EDA工具的技术领先性要求较高，公司需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响。由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，ED A行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可，则研发成果仍无法形成规模化收入，亦将对公司经营业绩造成不利影响。EDA行业属于典型的技术密集型行业，其研发力量主要为高素质的EDA人才，EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性，往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺，在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈，同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入，进一步造成了EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀研发技术人员加盟，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。相对于全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应，全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司现阶段经营规模及相应市场份额较小，在市场声誉、销售网络、产品种类、资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性。因此，公司面临EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。同时，随着中国集成电路行业的水平和竞争力提升，以及对知识产权保护的加强，我国的EDA市场规模会迅速增加，并推动对本土EDA需求的提升，从而增强公司作为国内首个登陆资本市场的EDA公司在面临EDA整体市场规模有限情况下的竞争力。公司目前主要EDA产品包括制造类EDA和设计类EDA，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。同时，随着公司在研发投入的逐年增加，新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案，特别是公司推出的设计平台产品，针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程基本形成，产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低，与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升。全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家企业市场份额较高，其他EDA企业受市场竞争格局限制而普遍经营规模较小。公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额，且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动变化而呈现较大波动。同时，公司规模的迅速增长，从产品销售和运营等各方面的规模效应会对公司的继续成长起到正面促进的作用，相关的风险会随着公司规模的增大而逐渐降低。EDA行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分。公司预计在未来将继续进行EDA行业内收购或战略投资，但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响，例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等，若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。为尽可能降低相关风险，公司参与设立了专项投资基金，对部分EDA初创项目进行早期投资，从而为公司未来长远的发展进行战略布局。兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分，预计未来随着不断兼并收购，公司将持续形成新的商誉。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。公司业务主要包括EDA软件授权、相关半导体器件特性测试系统销售及技术开发解决方案，主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面，如果公司未来EDA软件授权业务占比发生变动，将导致公司主营业务毛利率相应波动；另一方面，报告期内公司半导体器件特性测试系统销售和技术开发解决方案毛利率较高，未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率发生波动，进而相应影响公司经营业绩。公司在美国、韩国、新加坡等地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入占当期营业收入总额比例略高，海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响。随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。近年来，随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整，国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司境外业务占比较高，主要为对外销售，进口业务相对较少，主要境外业务区域包括美国、日本和韩国等地区。如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响。目前，公司业务主要覆盖北美、日本、韩国、中国台湾等地区，结算币种主要包括美元、日元、韩元、新台币等。如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算，且公司未能采取有效管理措施，则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。根据相关规定，报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策，包括增值税退（免）税政策、部分服务免征增值税、可抵扣进项税额加计10%抵减应纳税额、软件企业、高新技术企业以及小型微利企业相关所得税优惠政策、研发费用加计扣除等。如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。公司业务收入主要来源于EDA软件授权，具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。自成立以来，公司核心技术以自主研发为主，通过持续不断的研发迭代及探索积累，形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形，公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护，但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。若出现知识产权被他人侵权的情况，可能会对公司正常业务经营造成不利影响。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯第三方知识产权，但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形，以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。全球EDA市场目前基本处于寡头垄断、三足鼎立的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。新思科技和铿腾电子提供了最为全面的模拟和数字集成电路的全流程工具，新思科技在数字电路前端设计、签核、物理设计、TCAD工具方面更有优势，铿腾电子在模拟和定制电路全流程方面更为擅长，近年来在数字电路物理设计工具方面也发展迅速，西门子EDA在物理验证方面占有较大市场，是物理验证的黄金标准工具。具体来看，三巨头是以其在国际市场上具备行业领导地位的核心EDA产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势，并通过不断拓展、兼并、收购逐步形成全流程解决方案，最终得到全球领先集成电路设计和制造企业的充分认可和使用，进而建立起相当完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性。目前，中国EDA行业拥有3家EDA上市公司，3家EDA上市公司和诸多近些年涌现的ED A初创企业共同构成了本土EDA行业的市场格局。长期来看，国产替代的需求以及国产EDA对国内产业的支撑需求，国内EDA产业发展环境进一步优化，促成了百花齐放的现状。根据EDA行业的特点及国际EDA的发展规律，未来中国EDA行业必然会从多点开花走向产业整合，结合当前复杂的国际形势以及未来中国集成电路产业发展对建立内循环的供应链体系的巨大需求，为关键技术攻关、人才培养、生态建设、行业整合、培养具备国际市场竞争力且可创造更优解决方案的大型EDA平台型企业提供了发展机遇。国家和社会对EDA行业重视程度日益提升，对国内EDA企业的认知、理解和支持也不断加强。我国EDA行业在政策引导、产业融资等各方面均实现较大进展和突破，产业发展环境进一步优化。政策引导方面，国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国产集成电路和软件创新产品的推广力度，带动我国集成电路技术和产业不断升级。同时，鼓励集成电路和软件企业依法申请知识产权，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度，探索建立软件正版化工作长效机制。该等举措可有效保护国内EDA企业自有知识产权，促进国产EDA工具在实际应用中进行迭代改进，建立健全产业生态环境。如上海市发布的《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次单独列出了ED A行业的支持政策，并从实施EDA生态建设专项行动、加大专项资金支持力度、人才支持三大方向明确了未来5年支持集成电路全产业链及软件产品发展的政策机制。随后，合肥、杭州、深圳、青岛等多地陆续发布集成电路产业政策，从支持企业从事研发、购买、租用EDA工具等多方面纷纷提出重点扶持政策。EDA在整个半导体行业中，是一个市场规模不大，但技术流程很长的产业，需要种类繁多的软硬件工具相互配合形成工具链，基于产业特点，EDA企业要凭一己之力来完成全流程覆盖的难度非常巨大。从国际上EDA巨头企业的发展历程来看，其均以在国际市场上极具竞争力的核心EDA产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势，并通过不断拓展、兼并、收购，最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用，确立行业垄断地位。国内EDA产业因为行业生态环境的发展和支撑相对滞后，还处于发展早期阶段，这也导致了目前EDA创业企业数量繁多、竞争格局分散的局面，国内EDA领域的行业人才储备、技术演进和产业上下游的协同合作也尚在前期蓄力积累阶段，但终端客户对EDA工具的诉求已经从早期的简单替代调整到产品的价值力本身，体现为更加先进、高效、可靠的EDA工具需求，社会和资本对企业的期待也从研发的有无突破调整为公司的健康独立发展，体现为持续且规模化的营收增长要求。当前本土EDA企业数量的扩张速度已经放缓，有足够技术实力、能实现产品落地、能做产业生态并有强大整合能力的公司会加速做大做强的发展进程，通过资源集中、人才集中、资本集中，从而真正实现由点到面的突破，成为具有全球竞争力的行业领军企业。我们认为，资本市场将更为理性看待EDA行业的发展机遇，从而加速推动国内EDA市场的整合及快速发展。从国际EDA科技与产业发展来看，EDA技术一开始就是一个科研、高等学校与先进产业、企业合作和融合的结晶。我国EDA最初的熊猫系统，就是众多高校、科研院所和企业一起合作完成的重要成果。“十四五”规划中已明确将EDA列为科技前沿攻关领域及补短板重点，EDA产教融合，就是希望通过教育学术与产业实践的深度融合，实现产业人才培养前置化及高校科研能力产业化，解决EDA“卡脖子”问题。教育最根本的任务就是人才培养。高质量、符合EDA发展需求的人才是企业对高校最紧迫的诉求，我国在集成电路领域先后推出国家产教融合平台、国家示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科等一系列重要举措，从国家层面上进一步推动了产教融合人才培养。同时，当前多家高等院校开始与国内EDA企业开展联合培养，设立EDA相关学院、学科或专业课程，并通过各类技能挑战赛、产教联盟等方式聚合产学优质资源，探索EDA核心关键技术，培育行业新生力量。相较于国际头部EDA企业在高校和教育科研领域的投入互动，我国EDA产教融合依然任重道远，建立适应我国EDA发展迫切需求的产教融合体系，建立自主EDA生态，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，将是产业和教育界共同思考，长期努力并期待达成的宏伟目标。随着集成电路行业的快速发展，芯片持续向集成化、微小化演进，集成电路设计和制造的复杂性日益增加，研发和制造成本也逐渐攀升。因工艺水平或芯片设计失误而导致的制造失败将给集成电路企业带来巨大损失。EDA工具的主要技术发展趋势包括：一是与先进制造工艺的紧密结合，即集成电路的设计工具需要考虑制造工艺和约束、效应和影响，并在设计过程中予以考虑；二是基于大规模并行化的敏捷设计与计算的结合，当前集成电路设计的规模越来越大，而处理器由于功耗原因频率无法再提升，为了应对产品上市时间的挑战，利用大规模的并行计算技术来提高运行效率成为集成电路EDA工具的一个重大发展趋势；三是基于机器学习的智能化设计，数据驱动的人工智能设计方法可以有效提升设计效率减少人工干预；四是设计层级融合，当集成电路工艺微缩走向尽头后，必须要挖掘更多的设计优化空间来提升电路设计的性能，减少电路面积，这些优化空间来源于打破传统设计层级的界面，实现传统设计层级之间的融合；五是开源EDA工具发展，开源EDA工具的开放生态，有利于新技术的发展和降低部分企业的ED A使用成本，也有利于促进商用EDA工具技术发展的生态开放。公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品，持续致力于倡导和推动行业的协同发展，联动设计与制造，打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案。在横向发展方面，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。在纵向发展方面，把握存储器芯片领域EDA全流程创新的先发优势，挖掘拥有同样高度战略地位和广阔市场规模的终端应用领域，联合终端客户和晶圆制造厂商，进行工艺平台、工具和设计流程的定制及优化，共享产业链价值和竞争力提升。（1）加快研发进度，提升产品多样性。公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，持续落地高强度的研发投入，进一步提升公司现有核心技术的国际领先性，一方面加大自主研发力度，对相关EDA核心技术和产品设立中长期研发计划，另一方面通过技术引进和对外合作开发等方式加快部分EDA产品的研发进度，从而不断拓宽产品线，与行业头部客户同步发展，提供有市场竞争力的创新EDA流程和解决方案，加快工艺开发和芯片设计的迭代，优化集成电路产品的良率和性能，提升集成电路产业的竞争力。（2）依托各类引导和扶持政策，快速发展成为国产EDA平台企业。借助政府部门和监管机构对头部企业在产业资源对接、重要专项、研发支持、支持战略并购等方面的重点扶持，抓住同质化企业与头部企业良性整合的机遇，围绕EDA主营业务，通过对合适标的的直接并购整合以及间接股权投资（专项投资基金）等多元手段，寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会，联动产业链上下游，加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地，推动EDA生态的建设，以此来支撑集成电路行业发展，同享产业链价值。（3）坚持国际化战略，强化“出海”竞争力。公司始终坚持国际化的发展战略，不断加大市场宣传和拓宽销售渠道，提升销售和支持能力。在立足中国集成电路设计和制造企业的需求，推动国产EDA生态建设和行业内战略合作关系建立的同时，持续强化在部分领域的国际领先优势，不断完善海外业务体系，持续赋能海外团队，进一步提升产品性能和客户服务，逐步提升公司在全球范围内的行业地位，确保公司海外业务规模的稳步增长，争取在国际市场实现更大突破。（4）优化内部管理架构，充分激发团队效能。践行员工队伍尤其是研发人员队伍高质量发展，在保持人员数量适度增长的基础上，将人力工作重心更多放在现有人员的培训赋能以及高端人才的引进上，通过对于内部管理架构的不断优化，提高公司各级管理效率，逐步激发研发及业务团队潜能，从而为公司发展提供强劲动力。通过企业文化建设，提升企业的活力和竞争力、团队的凝聚力和战斗力。另一方面，通过持续地完善各项管理制度和优化各项流程，提升企业的综合管理水平，提升运营效率，并充分调动员工长期的积极性和主动性，为公司的快速成长奠定坚实的基础。

　　4月17日晚间公告集锦：翰宇药业司美格鲁肽注射液获得临床试验批准通知书

　　已有80家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计9594.11万股，占流通A股54.19%

　　近期的平均成本为13.42元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁2.567亿股(预计值)，占总股本比例59.18%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)